随著科学技术的发展，LED灯珠的封装形式有很多种，有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。

　　小功率LED灯珠的封装一般采用的是引脚式LED灯珠封装形式。引脚式LED灯珠封装也比较常见。普通的LED发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED灯珠封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上，散热问题也有比较好的解决。但是也存在著一定的缺点，那就是热阻会比较大，LED灯珠的使用寿命比较短。

　　表面组装贴片式封装是一种新型的LED灯珠封装方式，是将已经封装好的LED灯珠器件焊接到一个固定位置的封装技术。SMT贴片LED灯珠封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。SMT贴片LED灯珠封装形式是当今LED灯珠电子行业中，[敏感词]的一种贴片式封装工艺。

　　板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，最后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。

　　它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度[敏感词]，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。

　　LED灯珠的发光原理

　　LED即发光二极体，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。发光二极体是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体製成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正嚮导通、反向截止、击穿特性。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

　　半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个週期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴複合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯珠发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。