设计led灯珠时的常规思路

　　在制造LED发光二极管照明使用产品时，一般选用不同芯片、不同器材以及不同的组合方法和多样化的结构，所以不容易下结论能用一种器材、一种芯片、一种组合方法或一种结构适用于所有的使用，也不要以为某一种贴片LED使用，就只能用某一种计划。只在在选用最适合的材料，最适合的规划来开发新的产品。

　　一起，在研制出产和制造中，技能上的多样性，给LED灯珠产品的规划和出产也供给了宽广的立异空间。特别是用某一样新技能研制的LED产品能否商业化成功并构成批量出产，终究会取决于该产品功能是否优异，寿数，稳定性是否能到达预期，性价比是否杰出，一起，产品能否被商场承受等归纳要素。

　　比方，在出产 LED灯珠时，首要要在基底外表用导热环氧树脂颗粒，一般先用银颗粒的作掩盖硅片安放点，然后将硅片平稳安放在基底外表，经热处理直至将硅片牢固地定在基底停止，随后再用丝焊技能在硅片和基底之间直接建立电气衔接。

　　尽管说，刚开始时，任何一项新技能在在刚研制并试产时都不会完美无瑕，传统的LED光源会呈现如此情奖品，LED技能也存在相似的情形，当然，这个能够结合试验中的实际情况不断改进，以到达终究[敏感词]的效果