在LED灯珠行业利润都普遍下滑的情况下，许多LED厂家研发了更加可以节省成本的铜线工艺流程，同时也获得了普遍的使用，但在实际生产的过程中铜线工艺相比起金线焊接而言是存在着很多的问题了，[敏感词]就跟着鸿屹光的小编一起来了解一下LED5050灯珠封装铜线工艺的五种缺陷。

　　1、就氧化来说，大家都知道铜线和金线比起来更加极易氧化，这样led灯珠在使用的过程中就很大程度降低了led灯珠的寿命。

　　2、在焊接的过程中针对铝层的损坏更加严重，更容易造成产品的不良。

　　3、铜线不容易和支架相结合，极易造成产品开裂的情况。

　　4、操作人员和技术员的培训周期较长，对于员工的技能素质要求比起金线焊接要高，刚开始一定会对产能有所影响的;

　　5、容易出现物料混淆，要是在生产同时具有金线和铜线工艺，生产控制必须要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线就是报废了，要是常常出现miss operation警告，不良风险就会变大;

　　在使用铜线进行led5050灯珠焊接时具有很多的问题，且更极易导致产品的不良，减少了产品的寿命。