LED贴片常见灯珠规格型号和参数 0603、0805、1210、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小(英制/公制)叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。 [敏感词]是这些规格的详细介绍： 0603：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。行业简称1608，英制叫法是0603. 0805：换算为公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm.行业简称2112，英制叫法是0805. 1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528，英制叫法是1210. 3528：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。行业简称3528. 5050：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。行业简称5050. 目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050以及3535和5630的居多，也有很多把3528和5050和3535等贴片led用在汽车照明上的。更多的贴片led详细规格，或者产品规格书等请咨询统佳的客服人员索取。

　　3528 20mA 3.0-3.6v 0.06w

　　3014 30mA 3.2-3.6v 0.1w

　　4014 30mA 3.2-3.6v 0.1w

　　5050 60mA 3.2-3.6v 0.18w

　　5630 150mA 3.2-3.6v 0.5w

　　大功率 350ma 3.2-3.6v 1W

　　、3528(0.06W)、3629(0.2-0.3W)、5050(0.2-0.5W)、5630(0.2-0.5W)、3014、3020(0.06W)

　　首先LED光源分为小功率LED光源(直插式，SMD贴片器件)大功率LED光源

　　一。直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，墓碑型(2*3*4)子弹头，平头，(3/5/平头/面包型)食人鱼等。

　　二。SMD贴片一般分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是侧面发光光源。

　　三。大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座)，它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。

　　湿度对非气密封led灯珠的使用可靠性影响

　　任何种类的led灯珠按照封装结构来分解都可以简单分为基体部分和外层封装部分，外层封装形式按照密封特点可以简单分为气密封和非气密封两种形式。气密封的led灯珠一般都直接采用金属或有机物把芯子装配进入外壳后，再进行焊接或粘接。

　　气密封的led灯珠内部与空气完全隔开，电性能在工作时不会受到湿度不断变化的大气影响，可靠性也较高。采用气密封的led灯珠的电性能一般都对空气湿度非常敏感，湿度的变化不光会对电信能造成明显影响，甚至还会对PCBA可靠性直接造成影响。

　　因此，都是非采用气密封不可的led灯珠。非气密封的led灯珠为了保证性能尽可能不受到大气环境影响过多，PCBA加工厂家一般都会采用环氧树脂封装，以保证元件具有一定的防潮性，介电性和强度。

　　1、采用半密封方式封装的led灯珠

　　出于对led灯珠芯子的保护要求，此类led灯珠采用的环氧树脂实际上并非只是在高温下会形成稳定，不可逆交联结构的热固型环氧树脂，而是在环氧树脂中还加入了80%~90%的超细二氧化硅粉形成的混合物。

　　此类环氧树脂在室温时呈固态，在一定温度和压力下很快形成凝胶态，再在一定温度下保持一定时间，环氧树脂会快速形成稳定的交联结构，与硅粉一起彻底固化成具有一定强度，又一定防潮性，具有很高介电常数，不燃烧的玻璃化环氧基包封层。

　　由于此类环氧树脂在塑封时必须在150~180的高温高压下快速被注射进入精密模具腔体。因此，塑封后的环氧树脂层即使在200倍的显微镜下也不存在微细气孔，密封性良好，可以满足各类led灯珠芯组的密封要求。

　　但是，由于任何led灯珠的芯子都需要引线与电路联通，而此类引线必须使用热膨胀率与环氧包封层不同的金属，因此，当温度出现变化时，在芯子引出线和环氧树脂包封层之间还是会形成液体不能进入，但气体可以进入的微细缝隙。这些微细的缝隙在一定时间内仍然无法阻止各种气体和水汽的缓慢渗入。

　　采用此类封装方式的led灯珠一般也可称为半密封led灯珠。

　　2、采用非气密封方式封装的led灯珠

　　采用非气密封方式封装的led灯珠一般都是各种电性能对湿度不太敏感的半导体器件，由于芯子组成材料多数都是在高温下形成的固态化合物或氧化物，在常温和一定湿度下化学稳定性较高，因此，即使使用时存在一定湿度，也不至于对基本性能和可靠性造成决定性影响。

　　3、led灯珠湿度敏感等级

　　不同类型的led灯珠由于使用材料对湿度敏感程度的不同而分为不同等级，不同湿度敏感等级的电子元件在交付与使用前，必须采用不同方式的密封包装形式，以防止从生产出来到使用期间在空气中暴露时间过长而过量吸潮导致的各种质量问题。按照吸潮对电性能影响程度的不同，led灯珠的湿度敏感等级可以划分为8级，它们分别为;1、2、2A、3、4、5、5A、6八个级别。

　　数字越大，表示该led灯珠对湿度的敏感等级越高，在包装盒转运时必须有严格的包封方式和明确的储存时间和温度及湿度要求。

　　对于二氧化锰做阴极的片式钽电容器，它的湿度敏感等级是3级，而对于阴极采用3，4乙烯二氧噻吩(聚噻吩)导电高分子材料的片式钽电容器，由于其阴极有较强的亲水性，因此，它的湿度敏感等级为5A级。

　　4、不同湿度敏感等级所需采用的封装方式

　　根据大量实际经验统计，湿度敏感等级小于2级的电子元件，在转运和储存时均无需使用可以防止吸潮的真空包装，只是做好强度和防静电包封就可以满足要求。

　　这类led灯珠即使在空气中暴露时间较长(一星期至数月)，如果不考虑引脚氧化和表面活性下降对可焊性影响，吸潮程度较低，对电性能基本没有影响。而湿度敏感等级为3级以上的led灯珠，在转运和储存期间，必须使用可以防止吸潮的真空包装，而且在湿度为40%以上的空气中暴露时间不能超过24小时。

　　如果因为任何原因致使该类led灯珠在空气中放置时间超过24小时，在焊接使用前必须对该led灯珠进行一定温度，一定时间的烘干去潮气处理。否则，当进行自动的载流焊接或波峰焊接时，由于在180度以上停留时间会超过90秒，内部吸附的水汽会迅速瞬间气化，导致led灯珠内部瞬间压力过高，造成外包封层破裂或电性能失效。

　　此类现象有人形象地成为‘爆米花’现象。造成这一现象的原因，主要是因为吸附的水分在气化时，一个体积的水会变为40倍的摩尔体积，破坏性可想而知。

　　5、led灯珠的潮气处理

　　对于由于在转运和储存过程中严重吸潮的3级以上的led灯珠，如果在PCBA加工过程中使用手工焊，则使用前不必继续去潮气处理，待通电时其内部吸附的水汽会缓慢释放出来，对外观和性能基本没有影响。

　　如果使用载流焊接或其他自动焊接方式，必须在使用前进行一定温度和一定时间的彻底去潮处理。对于片式钽电容器，经过大量实验，我们推荐的去除潮气的温度和时间为;125/12小时，85度/48小时。

　　以上时间和温度适用于D壳以上的体积较大产品。如果体积较小，则时间可以适当缩短。具体时间以实验为准。

　　实际上半密封的led灯珠在转运和储存上使用真空包封还有另外一个目的，那就是防止引线由于高温高湿而氧化或表面活性丧失。

　　总的来说，对于半密封的各类led灯珠在转运和储存过程中进行严格的防潮，是保证led灯珠可靠性的非常必要的手段。此点请制造者和使用者务必注意。