贴片LED灯珠封装的四点要求

　　1、模组化

　　通过多个贴片LED灯珠的相互连接，能达到很好的流明输出叠加，满足高亮度的要求。采用模组化技术，可以把多个点光源或者贴片LED灯珠根据任意形状进行组合，实现不同领域的要求。

　　2、体系功率[敏感词]化

　　为了提高贴片LED灯珠的出光功率，除了需要适合的贴片LED灯珠之外，还必须采用高效的散热结构和工艺、优化内和外光学设计，从而提高整个体系功率。

　　3、成本低

　　贴片LED灯珠想要走向市场的话，在成本上必须具备竞争优势，而封装在整个贴片LED灯珠生产成本中占据了很大一部分。因此，采用新型封装结构和技术，提高光效和成本，是实现贴片LED灯珠商品化的关键。

　　4、容易替换和保护

　　由于贴片LED灯珠的使用寿命长，保护成本低，因此对贴片LED灯珠的封装可靠性提出了更高的要求。贴片LED灯珠的设计要容易调整，从而适应将来功率更高的贴片LED灯珠芯片封装要求，此外，还要求贴片LED灯珠芯片的互换性要好，有利于灯具厂商自行选择使用哪种芯片。

　　贴片LED灯珠光源是由许多个分布式点光源构成的，由于芯片尺寸小，所以要求封装出来的灯珠重量轻盈，结构小巧，并且可实现各种形状和不同集成度的要求。