贴片LED灯珠主要的生产工艺

　　1、支架检验

　　主要对外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象进行测试。可以使用二次元测量仪、膜厚测试仪、金相显微镜等工具。

　　2、支架烘烤

　　利用设备对LED支架进行烘烤处理，主要是为了清除支架在注塑过程中残留的水汽。

　　3、支架电浆清洗

　　电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，清除LED支架表面残留的有机物，进一步增强固晶的粘接力。

　　4、固晶

　　把LED芯片经过自动固晶机，使用LED固晶胶粘接在LED支架上。

　　3、烘烤

　　烘烤干固晶胶，让LED芯片和LED支架形成良好的粘接。在完成烘烤之后，使用推拉测试仪对固晶进行推力测试。

　　4、焊线

　　将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接。焊接分为金丝球形焊接、楔形焊接，采用的金属丝包括金线、铝线、合金线、铜线等。LED灯珠主要是应用金线、合金线和铜线。在完成焊接后需要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是非常关键的一步，因为大多数LED死灯是因为焊接问题所导致的。