小小LED灯珠的制成过程

　　1、扩晶：借助扩张机把整张LED晶片薄膜进行均匀扩张，拉开粘附在薄膜表面紧密排列的LED晶粒，有利于刺晶。

　　2、背胶：把扩晶环放置在已经刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适合应用在散装LED芯片。使用点胶机把银浆点在PCB印刷线路板上。

　　3、固晶：把准备好银浆的扩晶环放进刺晶架中，工作人员在显微镜下把LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

　　4、定晶：把刺好晶的PCB印刷线路板放进热循环烘箱中，进行恒温静置一段时间，等待银浆固化后取出。

　　5、焊线：应用铝丝焊线机把晶片和PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，也就是COB的内引线焊接。

　　6、初测：借助专用检测工具对COB板进行检测，筛选出不合格的板子进行重新返修。

　　7、点胶：使用点胶机把调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，IC用黑胶进行封装，然后按照客户的要求对外观进行封装。

　　8、固化：把封好胶的PCB印刷线路板或者灯座放进热循环烘箱中进行一段时间的恒温静置，按照要求可以设置不同的烘干时间。

　　9、总测：把封装好的PCB印刷线路板或者灯架使用专门的检测工具进行电气性能测试，筛选出好坏优劣。

　　10、分光：使用分光机把不同亮度的灯按照要求进行亮度区分，然后分别包装。

　　11、入库：之后就是批量往外走。