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LED显示屏在封装方面有哪些技术?

Release time: 2020-09-14     Views:925

  目前LED小间距显示屏已经成为了众多行业不可缺少的显示设备,不管是上游芯片、中游封装、下游封装的应用都少不了小间距屏的高度运用。毫不夸张的说:LED小间距屏在封装在显示屏产业中起到至关重要的作用,2020年将会进入微间距的发展阶段,发展小间距显示屏已经成为了众多LED显示屏企业改革的重要一环。了解小间距屏的多种封装技术已经成为产品质量保证的关键,那么LED小间距显示屏包含哪些封装技术呢?可以从以下几点进行考虑。

  1、SMD表贴

  SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,最后高温烘烤成型,完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。

  

  2、LED封装技术

  德豪锐拓LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上,紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED封装则采用集成封装技术,这样做可以很好的省去单颗LED器件,然后封装完再贴片工艺,如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小,面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大,这时候使用LED封装技术会更易于实现小间距。

  3、封装技术IMD四合一

  IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀,而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。我们都知道SMD封装一个结构中包含的是一个像素,而四合一封装一个结构中包含的是四个像素,足足高了四倍。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD,但其工艺上依然是沿用的表贴工艺,它很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。四合一LED模组采用的是正装的芯片,随着封装厂家对芯片做出更多的要求,后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案,为的就是更好为LED屏企业与购买用户省钱。

  深圳市鸿屹光科技有限公司成立于2014年12月,公司是集研发、生产、销售、服务于一体的LED专业制造商。公司位置广东省深圳市光明新区公明镇将石油麻岗路11号宏域光明谷五栋,占地5000平方米,现有员工200多人。

  公司拥有成熟的LED封装工艺技术,能为客户提供高光效,高亮度,低光衰,一致性好的LED发光二极管全系列产品。作为以研发与技术型为导向的[敏感词]高科技型光电企业,鸿屹光除了拥有国际先进技术水平的全自动固晶机、焊线机、白光荧光粉自动点粉机,自动分光编带机外,更凝聚了一批高素质的管理人员和销售精英,在LED领域中不断的取得了巨大突破,在产品特性和细节控制方面不断的进行升级优化和改良,为高品质和高要求的产品及优质的服务打下了坚实的基础。

  目前,公司主要产品分为:LED直插式系列、LED SMD贴片系列、LED大功率系列、LED食人鱼系列、LED摄影灯专用系列、LED视觉光源系列、LED灯条 LED灯带系列、LED红外及LED紫外系列、消费类电子系列、医疗等中高端主流产品。广泛应用于LED摄影和演播室灯具、机器视觉与智能机器设备、灯饰与照明、汽车装饰与指示、广告灯箱标识、交通指示、广告模组 、显示屏及背光显示、LED杀菌固化及医疗类产品。

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