贴片LED产品如何更好地回流焊接，一直是贴片LED在生产过程中的重要难度，温度、时间的设置要写恰到好处，现在说说贴片LED过回流焊接时的两点重要注意事项：

　　1、回流焊机温区设置

　　元件进行回流焊焊接时，温度不可超过 240℃,实际回焊时间不可超过 5sec。

　　2、锡膏的成分

　　锡膏根据成分可分有铅与无铅两种，根据07年7月1日欧盟颁布实施的 ROHS 环保指令要求， 目前国内出口欧盟市场的电子产品均要求采用无铅焊料。

　　而在生产中选用不同厂商生产的无铅 锡膏，熔点温度也有较大差别，对于回流焊机的温度、转速的参数设置需考虑

　　SMD材料的耐高 温性能、锡膏材质和熔点、PCB 材质、工艺等因素。