贴片led灯珠结温的原因是什么?

　　1、贴片led灯珠的电极结构不良

　　窗口层基板或是接合区域材料以及导电银胶等都具备一定的电阻值，而且这些电阻会相互叠加，从而形成LED组件的串联电阻。在电流流过P-N的时候，它也会流经这些电阻，进而产生焦耳热，最终导致芯片温度上升或结温上升。

　　2、因为P-N结不能非常完美

　　所以贴片led灯珠组件的注入效率无法达到100%，简而言之，除了工作的时候从P区域向N区域注入的电荷之外，N区域还会把电荷注入P区域，在一般情况下，后者的电荷注入并不会产生光电效应，而是以热量的形式发散。就算注入的电荷有用，也并不会全部变轻，而且在结区中和杂质或缺陷综合的时候会变热。

　　3、光提取效率的限制是造成贴片led灯珠结温上升的关键原因

　　目前，先进的材料生长和组件制造工艺能够把贴片led灯珠的大部分输入电能转变为光辐射能。但是和附近的介质相比较，LED芯片材料的折射率要大很多，进而造成绝大部分光子(> 90%)难以顺利逸出界面，而且在芯片和光源之间的界面处会发生全反射。介质会回归到芯片内部，最终经过多次内部反射被芯片材料或基板吸收，并且以晶格振动的形式产生变化。造成贴片led灯珠结温上升。