5050灯珠在应用中的不同配置形式，主要是由多方面的影响因素决定的，包括技术应用发展需求、5050灯珠LED参数和数量、输入输出电压、效率、散热系统管理、尺寸和布局进行限制以及光学条件等。

　　侧发光RGB灯珠，对于GaAs、SiC导电衬底，拥有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，应用银胶。应用在蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。内置IC灯珠因为LED芯片在划片后，排列仍然还是很紧密，间距还是很小，所以会影响到后续工序的操作。使用扩片机对黏结芯片的膜采取扩张处理，把LED芯片的间距拉伸到0.6mm左右。也可以使用手工扩张，但是非常容易引发芯片掉落，造成浪费等现象。

　　白光灯珠相对于小功率LED灯珠而言，led大功率灯珠的功率会更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠的额定电流都为20mA，因此额定电流大于20mA的都可以算是大功率。最简单的配置结构形式是单个LE，经过这种教学设计的应用非常多，比如汽车内顶灯、地图灯、阅读灯等。

　　因为目前5050灯珠的功率和亮度没有很高，在实际的使用过程中一般需要借助平面光，所以需要对多个5050灯珠进行排列组合，从而达到大范围、高亮度、动态显示、颜色变换以及5050灯珠与匹配驱动器之间的匹配需求。