LED灯珠封装原理
2021-02-26
LED灯珠封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成,我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上,使用金线将芯片与基板作电性连接,然后将荧光粉与封装胶混合,搭配不同荧光粉比例,以及适当的芯片波长可得到不同的颜色,最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完成最基本的LED灯珠封装。 LED灯珠封装主要是提供发LED灯珠芯片一个平台,让LED灯珠芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED灯珠有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升L