LED灯珠封装集成技术
2020-12-19
LED灯珠芯片模组光源的发展趋势体现了照明市场对技术发展的要求:便携式产品需要集成度更高的光源;在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域,集成的LED光源有很大的应用市场。与封装级模组相比,芯片级模组体积较小,节省空间,也节省了封装成本,并且由于光源集成度高,便于二次光学设计。半导体照明联合创新国家重点实验室针对LED灯珠集成封装也进行了系统的研究。 该研究针对LED筒灯,通过开发圆片级的封装技术,计划将部分驱动元件与LED芯片集成到同一封装内。其中,LED灯珠与线性