LED灯珠耐温性能提高
2020-11-12
LED灯珠倒装芯片、无封装技术近来在LED行业引起热度较高的讨论,因为传统LED灯珠正装工艺遇到散热、光衰等技术瓶颈 。 LED灯珠倒装芯片、无封装技术早在10年前国外各大公司投巨资研究,旨在LED灯珠免用衬底胶、晶粒直焊技术,不仅可以有效降低封装热阻,还彻底免除了LED灯珠正装芯片在表面打线诸多弊端,让LED灯珠光源耐受高温、延长LED灯珠使用寿命。业界普遍认为这绝对是LED灯珠封装领域的前沿技术。 但问题是:为什么LED灯珠倒装技术迟迟不能取代LED灯珠正装芯片技术而